2025-10-12
【熊貓體育官方網站】9月18日，在今日舉行的華為全聯接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍公開了昇騰AI芯片的詳細演進計劃與目標。未來三年，華為將密集推出多款昇騰芯片，包括昇騰950PR、950DT、960及970。
華為
徐直軍在大會主題演講中分享了昇騰芯片的具體路線圖。根據規劃，華為將在2026年至2028年間分階段推出四款昇騰系列芯片。
CNMO了解到，作為首款重點產品，昇騰950PR將于2026年第一季度對外發布。該芯片采用華為自主研發的HBM技術，顯著提升內存帶寬和數據處理效率，適用于云端AI訓練和高性能計算場景。緊隨其后，昇騰950DT計劃于2026年第四季度上市，定位為高效能計算芯片，優化邊緣計算和實時推理任務。
昇騰960預計在2027年第四季度推出，進一步強化AI模型訓練能力，支持更復雜的深度學習應用。而昇騰970作為2028年第四季度的壓軸產品，將聚焦于下一代AI算力突破，實現能效比和計算密度的雙重提升。
據CNMO了解，在2018年，徐直軍在華為全聯接大會上發布了初代昇騰910和昇騰310芯片，采用自研“達芬奇”架構，標志著華為正式進軍AI芯片領域。此后，華為持續迭代，如2019年推出昇騰610和昇騰920，展現了華為在自動駕駛和邊緣計算場景的進步。
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